Williams Advanced Materials 로고
+ Home + Manufacturing & Quality + Tools & Paper + Contact + eWAM Login
회사 패키징 소재 박막 소재 정제 및 재생 특수 합금 이노베이션 및 연구/개발 제품의 실제 활용
제품의 실제 활용 웨이퍼
-- 한글 사이트맵 --
색인
제품의 실제 활용
Under Bump Metalization - UBM
패키징 소재
밀폐식 리드
CERAC 제품군
PVD 제품
스퍼터링 타겟

Semiconductor
Wireless
Photonics
Data Storage
Hybrid/Micro Electronics
Memory
Performance Films

제품의 실제 활용

제품의 실제 활용

기술혁신, 서비스, 리더십 및 우수한 제품의 성능을 통한 가치 창조.

Williams의 고급 및 일반 고순도 소재는 오늘날 기술을 통한 성과와 미래의 성공을 이루는 데 일익을 담당하고 있습니다. 당사는 반도체, 데이터 스토리지, 퍼포먼스 필름, 포토닉스, 무선, 메모리 및 하이브리드 마이크로 일렉트로닉스 시장에 제품을 공급하고 있습니다.

독자적인 정제, 분석 실험실 및 다양한 형태의 금형공정을 통해, 고객사에 부가 가치 서비스를 제공하고 있습니다. 이러한 자원을 살펴보면 신제품 개발을 위한 공급업체나 협력업체를 선택하는 과정에서 WAM을 자연스럽게 선정하게 될 것입니다.

 관련 사항
+ Engineered Materials

+ Analytical Capabilities

+ Visi-Lids, Visilids - metalized coatings for infrared, ultraviolet, and visible light applications

문의사항이 있으십니까?
응용 분야에 맞는 소재를 개발하고 있습니까?

제품과 관련한 프로세스 정보가 필요합니까?

Our engineers can help.