Williams는 하이브리드 마이크로 일렉트로닉 패키징 소재와 신제품 개발에 일익을 담당하고 있습니다.
마이크로 일렉트로닉 패키징 소재
30여년 넘게 Williams Advanced Materials(WAM)는 마이크로 일렉트로닉 업계에 다양한 소재를 공급해오고 있습니다. 당사는 믿음을 주는 고급 금속 리본, 프리폼, 본딩 와이어 및 Combo Lids®의 공급업체로서 한결같이 자리를 지켜나가고 있습니다. WAM은 고객이 필요로 하는 패키징 커버/리드의 엔지니어링 솔루션을 제공하는 세계 최고 업체가 되었으며 당사의 프리폼 툴 제품군은 타 경쟁사가 따라 올 수 없는 독보적인 기술을 보유하고 있습니다. 전세계에 걸쳐 있는 당사의 정밀 생산 기지를 통해 업계 최고의 리드 타임과 고객 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 모든 제품은 ISO 인증 품질 시스템에 따라 제조되고 있습니다. |
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