모든 OEM 구성에서 스퍼터링 타겟을 이용할 수 있으며 금속 및 비금속에서 써매트 및 세라믹에 이르기까지 소재가 다양합니다.
Williams Advanced Materials는 반도체, 무선, 데이터 저장장치, 하이브리드/마이크로 일렉트로닉스, 메모리 및 퍼포먼스 필름을 포함한 다양한 시장에 스퍼터링 타겟을 공급하는 세계 최고의 제조업체입니다.
당사는 금속 및 비금속 스퍼터링 소재에 다양한 캐스팅 기술과 기타 열-기계적 프로세스를 완벽히 접목시킨 유일한 스퍼터링 타겟 제조업체입니다.
스퍼터링 타겟의 구성 및 기하학적 모양
Williams는 스퍼터링 툴 사양과 프로세스 요건을 충족시키는 다양한 개선 기능 및 화학적 성질의 모든 스퍼터링 타겟 구성을 제조할 수 있습니다. Williams는 특정 스퍼터링 응용 분야에 맞는 최적 입자 크기의 스퍼터링 타겟을 생산하는 프로세스인 SFG™를 개발하였습니다. Williams는 여러조각으로 이루어진 타겟을 포함한 다양한 모양과 구성을 가진 타겟을 제조함으로서, 고객의 요구사항과 전세계 생산 수요량을 충족시킬 수 있는 제조 상의 유연성과 능력을 갖추고 있습니다.
스퍼터링 타겟 소재
당사 엔지니어링, 제조 및 분석팀 간의 고유한 시너지 효과를 통해 업계 최고의 스퍼터링 타겟 생산업체가 될 수 있었습니다. 당사의 독자적인 제조공정에 따라 생산량이 증대되고 타겟 수명이 연장되어 정제 및 재생 서비스와 결합되면서, 고객들로부터 오늘날 출시 제품 가운데 당사 제품의 총 소유 비용이 가장 낮은 스퍼터링 타겟이라고 입증을 받았습니다.
OEM 스퍼터링 타겟 사양
Williams는 전세계 여러 PVD 장비업체들과의 긴밀한 협의를 통해 고객의 편의를 제공하고 있습니다.
고객사의 새로운 스퍼터링 타겟 구성과 소재에 대한 설계 및 개발이 요구될 때, 당사의 제조 및 공정 엔지니어들이 고객의 요구를 만족시켜드릴 것입니다. Williams 스퍼터링 타겟은 반도체, 메모리, 포토닉스, 무선, 광학 매체 및 자기 데이터 저장장치 제조업계에서 널리 사용되고 있습니다.
스퍼터링 타겟 재생 및 정제 서비스
당사는 단순한 스퍼터링 타겟의 제조 수준을 넘어, Process chamber / Shield / Process kits등에 잔존하는 고가의 금속폐기물에 대한 재생과, arc spray, ultrasonic cleaning을 포함한 광범위한 크리닝 서비스를 제공해 드리며, 이러한 서비스를 통해 고객사의 경쟁력을 높여드립니다.
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